製品情報
高品質なメッキ処理を実現
リードフレーム用マスク
リードフレーム（ICやLSIなどの半導体パッケージに使用される金属薄板）のメッキ不要部分をマスクし、スポットメッキ処理を行うために用いるマスクの製造を行っています。
リードフレームの生産方式は大型化、複数列化、リング状メッキ化など、さまざまに変化し、それに伴いメッキ用マスクに求められる品質精度も高まってきています。当社はリードフレーム部分メッキ用マスクを30年余手がけ、「高品質」「迅速な納期」「低価格」でご提供することをモットーとしてまいりました。
エリア加工例
1枚からご注文いただけます。日本国内だけでなく、海外工場へも当社から直送いたします。試作品作成は、お気軽にお申し付けください。
精度
エリア寸法、ピッチ実測値±0.05mm
納期
最短納期即日出荷
マスク材料
常時在庫品
EG＋ゴム（ゴム硬度HS50、60）
厚さ 1.5t、2.0t、3.0t（HS30のみ）
シリコンゴム＋FRPの複合材・積層板
上記以外の材料・品番等の刻印や、両面テープ付きのマスク制作も可能です。
メッキもれ止裏当てゴム
・シリコンゴム硬度 2A〜70A
・基材 布ベーク、ガラエポ、PET
・総厚 1t〜3.5t
検査設備
ピッチ計測器
顕微鏡
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